8月4日晚间，芯联集成发布2025年度上半年财务报告。数据显示，2025年上半年公司实现营收34.95亿元，同比增长21.38% 。虽归母净利润亏损1.7亿元，但同比减亏63.82% ；息税折旧摊销前利润11.01亿元，与去年同期基本持平。

值得重点关注的是，芯联集成在今年第二季度归母净利润实现0.12亿元，为首次单季度转正。公司将车载、工控、消费及AI作为四大核心业务场景。

财报显示，上半年车载领域收入同比增长23% ；工控领域收入同比增长35% ；消费领域收入同比增长2% 。车载、工控、消费领域收入占比分别为47%、19%、28% 。AI领域上半年贡献营收1.96亿元，营收占比6% 。

芯联集成董事长兼总经理赵奇在电话会上称，公司已完成工艺代工布局，正从晶圆代工向系统级代工发展，具备一站式芯片系统代工服务能力。目前在车规、服务器电源等多个领域及功率模拟工艺平台，已与客户开展系统代工合作。

上半年，公司模组封装业务收入增长141% ，其中车规功率模块收入增长超200% ；晶圆代工收入同比增长14%、研发服务收入增长101% 。在车载领域，上半年导入10余家客户，覆盖产业头部企业，部分下半年量产。6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家量产汽车客户；8英寸SiC产线已批量量产。

赵奇表示，芯联集成在车规领域配套价值量持续增长，预计从2024年每台2000元以上，到2029年达4500元。车规芯片国产化正从政策驱动转向市场驱动，除功率芯片国产化率较高，其他车规级芯片国产化率仅个位数，公司面临良好发展机遇。

在AI领域，上半年数据传输芯片进入量产，第二代电源管理芯片制造平台发布并获关键客户导入，55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。人形机器人商业拐点临近，芯联集成在芯片等层面全面介入具身智能机器人领域，预计2030年可覆盖人形机器人传感器80%价值量。

2024年是芯联集成折旧最高峰，未来折旧将下降。预计今年下半年到明年产品结构持续改善，折旧摊销占比下降，盈利能力提升，保持2026年净利润转正目标不变。同时，预计2026年收入规模达百亿级，目标未来五年成为中国最大模拟类芯片研发及生产基地。