韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正于美国进行访问。业内猜测，此次访问或促成三星对美国半导体公司英特尔的投资。

有消息表明，因台积电在人工智能芯片封装业务投入大量资金，三星为增强自身竞争力，可能与英特尔展开合作。英特尔与台积电是全球仅有的两家能进行先进后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。BEOL指将成品芯片置于含内存及其他组件完整封装的技术，是人工智能芯片供应链关键环节。鉴于GPU和加速器运行需大量电力，其封装技术要求更为严苛，以避免故障。

消息人士还指出，三星有合作意向还有另一原因。若合并后端与前端芯lj..