汽车、光伏等行业针对产业无序竞争召开座谈会时,战略性新兴产业半导体,尚未公开传出 “反内卷” 的行业呼声。但这表面的 “沉默”,并不意味着行业风平浪静。经与多位业内人士及分析机构交流发现,国产半导体产业正面临特殊的 “非典型内卷”,这并非全面产能过剩,而是结构性失衡:真正技术过关的优质产能供不应求,而低水平、同质化的无效产能却加剧市场竞争过剩。

从数据可直观体现中国半导体产业的扩张速度。国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,2024 年中国大陆芯片制造商产能增长 15%,达每月 885 万片晶圆,这得益于 18 座新建半导体晶圆厂投产,推动全球同年产能扩张 6%。同时,TrendForce 调查显示,2025 年国内晶圆代工厂将成成熟制程增量主力,预估全球前十大成熟制程代工厂产能提升 6%,但价格受压制。

然而,高速产能扩张未带来有效供给的匹配增长。芯谋研究指出,国内半导体是低水平竞争过剩,导致不合格产能重复建设、人才内耗等,高质量产能严重不足。高端产能方面,技术过关的晶圆厂满负荷运转,如中芯国际 2025 年一季度产能利用率回升至 89.6%,华虹半导体 2024 年平均产能利用率接近满产。

CINNO Research 研究总监刘雨实称,半导体行业内卷集中于技术同质化严重、产能扩张失衡、产业链协同缺失部分,如成熟制程芯片中低端 MCU、电源管理芯片等。以 SiC 衬底为例,因新能源汽车等需求行业热度大增,新产线大量投建,但 2024 年因汽车和工业需求走弱,出货量成长放缓,竞争加剧,价格大幅下跌,全球 N – type(导电型)SiC 衬底产业营收年减 9%,天通股份甚至暂停该项目。

面对低水平竞争困局,部分企业已探索突围路径。刘雨实认为,破局核心是从 “价格战” 转向 “差异化创新 + 生态协同”。芯片设计公司瑞芯微的实践是样本之一,其专注基础能力,以技术创新替代同质化竞争,打磨音频、视频等核心技术,聚焦汽车电子等 “新质生产力” 领域,构建差异化平台。

瑞芯微试图实现从 “被动跟随” 到 “技术定义” 的转型,通过构建差异化、高扩展性的 AIoT 平台,打破传统单点技术壁垒,为产业伙伴提供智能化基座。同时,瑞芯微坚持高端化,聚焦智能汽车等高增长领域,用高性能芯片满足严苛需求,通过开放 SDK 工具链等服务客户场景化落地。其路径成效显著,在竞争对手净利率大幅波动时,瑞芯微净利率保持较高水平,今年一季度达单季度历史峰值。

企业自发突围重要,但化解半导体 “非典型内卷”,需回归市场规律并进行全行业结构性优化。芯谋研究认为,要区分市场竞争和低端内卷,尊重企业以产品和技术为核心的合规竞争。半导体产业门槛高且独特,其他行业成功模式难复制,一些项目若对产业规律和市场需求理解不深,即便资本投入大,也可能资源配置效率不高。

推动产业健康发展关键在于构建分工明确、协作高效的产业新生态,芯谋研究提出 “错位竞争” 思路:国家重点扶持的 “国家队” 聚焦攻克高精尖技术难题;地方政府支持的 “正规军” 开拓深耕特色工艺市场;成熟制程市场交给市场化企业充分竞争。这种分工协作格局能提升行业投入产出效率。