当汽车、光伏等行业针对产业无序竞争召开座谈会时，战略性新兴产业半导体，尚未公开传出 “反内卷” 的行业呼声。但这表面的 “沉默”，并不意味着行业风平浪静。经与多位业内人士及分析机构交流发现，国产半导体产业正面临特殊的 “非典型内卷”，这并非全面产能过剩，而是结构性失衡：真正技术过关的优质产能供不应求，而低水平、同质化的无效产能却加剧市场竞争过剩。

从数据可直观体现中国半导体产业的扩张速度。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024 年中国大陆芯片制造商产能增长 15%，达每月 885 万片晶圆，这得益于 18 座新建半导体晶圆厂投产，推动全球同年产能扩张 6%。同时，TrendForce 调查显示，2025 年国内晶圆代工厂将成成熟制程增量主力，预估全球前十大成熟制程代工厂产能提升 6%，但价格受压制。

然而，高速产能扩张未带来有效供给的匹配增长。芯谋研究指出，国内半导体是低水平竞争过剩，导致不合格产能重复建设、人才内耗等，高质量产能严重不足。高端产能方面，技术过关的晶圆厂满负荷运转，如中芯国际 2025 年一季度产能利用率回升至 89.6%，华虹半导体 2024 年平均产能利用率接近满产。

CINNO Research 研究总监刘雨实称，半导体行业内卷集中于技术同质化严重、产能扩张失衡、产业链协同缺失部分，如成熟制程芯片中低端 MCU、电源管理芯片等。以 SiC 衬底为例，因新能源汽车等需求行业热度大增，新产线大量投建，但 2024 年因汽车和工业需求走弱，出货量成长放缓，竞争加剧，价格大幅下跌，全球 N – type（导电型）SiC ..