英伟达下一代旗舰AI芯片Rubin Ultra的原始设计因封装制造难题被迫大幅调整。6月30日，芯片行业研究机构SemiAnalysis在X平台披露，原版4芯片Rubin Ultra在GTC 2026发布约三个月后即遭取消，新版“Rubin Ultra”尺寸规模缩减至原来的一半，实际性能也随之减半。 该机构指出，英伟达市场份额正受到亚马逊Trainium、谷歌TPU及AMD芯片的侵蚀，制造执行层面的问题可能加剧份额流失。此消息引发行业争议，支持者视其为英伟达执行力下滑信号，质疑者则认为信息早已公开且机构立场偏颇。

要理解此次设计调整，需回溯原版方案的技术激进性。据TechPowerUp此前报道，标准版Rubin GPU采用2颗计算芯片+8个HBM4内存模块的封装方案，而原版Rubin Ultra计划将配置翻倍——4颗计算芯片+16个HBM4E内存模块集成于单一封装，预计2027年推出。 这种“双芯片整合”设计对封装技术提出极高要求，台积电为此采用CoWoS-L工艺。但据Global Semi Research，4芯片（2+2排列）配置下，封装基板出现多向翘曲，导致计算芯片与基板接触不良，引发信号传输失效，芯片无法正常工作。

面对CoWoS-L的翘曲难题，台积电正探索CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）新方案。其核心是用大尺寸方形/矩形面板替代300毫DZ..