三星电子会长李在镕携旗下晶圆代工业务负责人亮相今年太阳谷峰会，将这场全球科技与商业精英的年度聚会转化为密集的订单攻势。在TSMC产能趋于饱和、三星加速推进先进制程的关键节点，此次出行的阵容选择清晰传递出核心信号：三星正将晶圆代工业务的突破列为最优先议题。

据韩国业界消息，李在镕于7月7日抵达美国爱达荷州太阳谷度假村，随即展开紧凑会议日程。与去年携全球营销负责人出席不同，今年他带来的是去年底刚出任晶圆代工事业部部长的韩进晚社长——这一人选调整被外界解读为三星将重心从品牌交流转向实质性业务谈判。韩进晚曾主管北美半导体业务，在美国科技圈拥有深厚人脉，被视为打通大客户的关键人物。

本届峰会云集苹果CEO Tim Cook及候任CEO John Ternus、亚马逊CEO Andy Jassy、OpenAI CEO Sam Altman、Meta CEO Mark Zuckerberg、Alphabet CEO Sundar Pichai等科技巨头，以及Arm CEO Rene Haas、通用汽车董事长Mary Barra等人。这些企业均与三星存在现有合作或潜在合作关系，为李在镕的商务会谈提供高度集中的窗口。

苹果处理器订单成最大看点。此次峰会中，外界最关注三星与苹果的潜在合作进展。苹果方面派出阵容罕见的三人组合：现任CEO Tim Cook、将于9月1日正式就任的候任CEO John Ternus，以及服务业务高级副总裁Andy Jue，三人同时现身太阳谷。三星晶圆代工部门去年8月已获苹果图像传感器芯片订单，目前正谋求更大突破——重返iPhone应用处理器（AP）供应链。该处理器目前由台积电独家代工，据彭博此前报道，苹果高管上月已与三星就主处理器代工事宜展开讨论，相关可能性随之浮出水面。

分析人士指出，若苹果处理器订单最终落地，三星将从台积电手中分得部分核心产能，对其晶圆代工业务的市场地位产生实质性...目前，亚马逊与OpenAI已是三星高带宽内存（HBM）的现有客户，同时也是三星晶圆代工的潜在客户。