美光科技大幅扩大美国本土制造投资，将原定2000亿美元的承诺提升至2500亿美元，再度点燃市场对AI驱动存储芯片需求的热情。

美光科技周四宣布，计划在2035年前将在美国新建工厂的投资总额增至逾2500亿美元，较此前承诺新增500亿美元，以应对全球人工智能热潮催生的空前存储芯片需求。公司同时宣布斥资30亿美元强化半导体供应链，包括向中国中国台湾的晶圆供应商环球晶圆（GlobalWafers）提供5亿美元战略融资。

此次投资计划发布于美光位于纽约州锡拉丘兹附近新工厂外的发布活动，美国商务部长卢特尼克等政府官员出席。卢特尼克在会上表示，优秀的企业正在大力投资美国，美光毫无疑问处于领军地位。此举亦受到美国贸易代表支持，多位白宫官员将其视为增强美国供应链韧性的重要举措。

受此消息提振，美光股价盘中一度大涨逾9%，重返千元上方，芯片板块全线走强，费城半导体指数涨幅一度超过5.3%。

根据周四公告，美光将在纽约州、爱达荷州和弗吉尼亚州等地推进扩产项目，投资将持续至2035年，以支持公司实现十年后在美国生产40%动态随机存取存储器（DRAM）产品的目标。美光首席执行官Sanjay Mehrotra在纽约州活动上表示，此次投资将创造逾9万个就业岗位，“帮助确保塑造未来的前沿技术在美国本土得以建成”。

值得关注的是，周四同时标志着美光位于纽约州Clay市工厂首次正式浇筑混凝土，施工进度较原计划提前一个季度。 Evercore ISI分析师Amit Daryanani在周三的报告中指出，美光加大力度签署长期协议和战略客户协议，有望提升营收的可见性与稳定性。此次公告为投资者提供了对其长期业务稳健性的进一步信..

周四受美光消息带动，芯片板块全线大涨：ARM涨超11%，AMD涨超7%，Lumentum涨超10%，康宁（Corning）涨超7%，Marvell涨超5%，西部数据、希捷、闪迪等存储相关个股涨幅均超6%。

在供应链战略层面，美光与环球晶圆签署了一项为期10年的供应协议，确保美光长期获得用于生产高带宽内存（HBM）和DRAM所需的先进晶圆产能。美光同时向环球晶圆提供5亿美元战略融资，支持后者在德克萨斯州Sherman市建设先进的300毫米原始硅晶圆设施。

美光高级副总裁兼首席采购官Ben Tessone在声明中表示，这些举措有助于建立更具韧性的供应链，支持未来创新及对先进存储解决方案持续增长的需求。环球晶圆目前是唯一获得美国芯片法案（CHIPS for America Program）认证、能够在美国本土生产先进300毫米晶圆的供应商。 双方还表示，将进一步探索次世代晶圆技术的合作机会。

美光扩大投资的核心驱动力来自人工智能基础设施的高速扩张。数据中心所使用的高端处理器对存储芯片需求巨大，存储芯片厂商已将生产重心转向这一高溢价、高增长市场。AI驱动的存储需求已引发全球范围内的供应短缺，冲击范围延伸至消费电子和汽车制造等行业。

苹果公司近期已上调全线Mac、iPad、家用设备及Vision Pro产品售价，以应对存储成本上涨，并据报探讨从两家被美国国防部列入黑名单的中国芯片商采购存储产品。在竞争格局方面，韩国两大存储巨头三星电子和SK海力士日前宣布未来数年合计投资8800亿美元扩充产能。其中，SK海力士正筹备在美国交易所上市，根据其首尔股价最新收盘价估算，此次上市最高可募资近270亿美元。