半导体晶圆代工行业即将迎来新一轮涨价潮。科创板日报从多个独立信源获悉，中芯国际已向下游客户发布涨价通知，此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨幅约10%。一家芯片上市公司人士表示已接到通知，且每家客户涨价情况不同，认为涨价不可持续，后续将与中芯国际协商争取优惠空间；中芯国际对此未予置评。

此次涨价并非中芯国际独有，另一家平台型芯片设计企业从业者称，近期已接到中芯国际、世界先进（VIS）等供应商的涨价通知，后者涨幅同样约10%，且均聚焦BCD平台。该人士指出，行业因素助推下，未来主流晶圆厂或跟风涨价。

AI基础设施投资热潮下，AI服务器等产品对电源芯片需求激增，占用大量BCD产能，这是涨价的核心原因之一。BCD工艺为单片集成技术，可在同一芯片集成功率、模拟与数字信号处理电路，能降低功耗、提升系统性能、节省封装费用并增强可靠..铜等金属材料价格高位运行，也对代工价格形成支撑。