2025年，半导体产业链呈现显著本土化切换趋势，原由海外设计、生产并销售至国内的产业链环节发生重组，该效应贯穿全年。中国本土芯片设计公司借此机遇提升供应链份额，中芯国际则瞄准客户细分市场需求，加速验证并扩产上量，推动公司2025年经营业绩再上新台阶，产收规模实现历史性跨越。 中芯国际联合CEO赵海军在2月11日业绩会上作出上述表述。

中芯国际2025年第四季度财报显示，当期销售收入达24.89亿美元，环比增长4.5%，同比增长12.8%；全年销售收入93.27亿美元，创历史新高，同比增长16.2%。

赵海军指出，当前产业链转换速度以模拟类电路为最快，其次依次为显示驱动、摄像头、存储、MCU、数模混合、逻辑等领域，2025年中国市场客户收入同比增长18%。

从应用领域看，汽车与工业领域收入绝对值同比增长超60%，消费电子晶圆收入同比增长超30%。受终端客户存储器供应受限导致销售预期下调影响，中芯国际相应缩减相关产能分配，2025年第四季度计算机与平板销售占比降至11.8%。

随着存储芯片产业进入大周期，赵海军表示，人工智能对存储的强劲需求挤压了手机等中低端应用领域的存储供应，导致终端厂商面临存储芯片供应不足与价格压力。“即便终端厂商通过调价消化成本，也将抑制终端产品需求。”

上述因素导致晶圆厂中低端订单减少，但AI、存储、中高端应用相关订单显著增加。ĸ..

2025年中芯国际资本开支达81.0亿美元，超年初预期，主要因客户需求强劲、外部环境变化及设备交付周期延长。

产能方面，2025年底中芯国际折合8英寸标准逻辑月产能为105.9万片，同比增加约11万片，全年新增约5万片12英寸产能。

赵海军表示，2026年中芯国际将延续扩产节奏，受外部环境影响，关键设备已提前采购但配套设备尚未到位，预计2026年底较2025年底，12英寸晶圆月产能增量约4万片。

扩产带来折旧压力，2025年第四季度毛利率19.2%，环比、同比均下滑；同期公司拥有人应占利润1.73亿美元，环比下滑9.9%。

赵海军指出，随着新厂投产开始计提折旧，预计2026年中芯国际总折旧同比增加约30%，公司将通过内部挖潜提升产能利用率、推进降本增效以应对折旧压力。

2025年中芯国际平均产能利用率为93.5%，同比提升8个百分点，第四季度产能利用率达95.7%。

价格策略上，2025年第四季度中芯国际启动部分产品线调价。赵海军表示，存储、BCD等产品线价格随市场供需关系及行业供应商调整而上涨；CIS、LCD驱动芯片等大宗商品价格企稳并因产品迭代竞争力提升出现回升，公司将优先研发支持产品迭代，以把握平均销售价格（ASP）提升机遇。