AI驱动下全球半导体需求攀升，台积电产能扩张步伐加速。除中国台湾本土持续加码外，海外布局重点鲜明，其中美国市场扩张最为激进。据Digitimes报道，台积电正加速扩大亚利桑那投资，总金额达1650亿美元，规划从原有6座晶圆厂+2座先进封装厂，进一步追加至8座晶圆厂+4座封装厂，形成独立超大晶圆厂（GIGAFAB）聚落。

台积电美国建厂始于2020年拜登政府推动，初期规划亚利桑那州5纳米制程工厂，月产能2万片，投资120亿美元，2021年开工、2024年投产。2022年投资增至400亿美元，新增3纳米工厂2026年投产；2025年追加1000亿美元，总投资1650亿美元，含3座新晶圆厂、2座封装厂及研发中心，成为美国历史最大外国直接投资项目。

2025年7月台积电CEO魏哲家指出，六座工厂组成的超级晶圆厂集群将占该州2纳米及更先进工艺产能30%。产能方面，台积电美国子公司2021-2024年累计亏损85亿人民币，2025年扭亏为盈，实现161.4亿新台币（约34.84亿人民币）盈余。受美国在地制造政策推动，后续工厂产能已被客户预订，如未开工的新Fab4产能排至2027年底。

台积电持续巩固中国台湾“先进工艺根留中国台湾”原则。2025年底财报会披露，2026年资本支出计划最高达560亿美元，同比2025年409亿美元增长37%。2纳米技术2025年第四季度于新竹Fab20、高雄Fab22同步量产，良率良好，202...